Saamme paljon kysymyksiä juottamisen ja juottamisen erosta. Ne ovat hyvin samankaltaisia liitostekniikoita, joissa molemmissa sulatetaan täyteainetta kahden tai useamman komponentin liittämiseksi toisiinsa sulattamatta komponenttien perusmateriaalia. American Welding Society (AWS) määrittelee juottamisen sellaiseksi prosessiksi, jossa käytetään lisäainemetallia, jonka liquidus on yli 450 °C (842 °F). Juottamiseen taas käytetään lisäainemetalleja, joiden liquidus on 450 °C tai alle.
Kysymystä hämmentää entisestään sellaisten termien käyttö kuin ”hopeajuotos”. Tämä on virheellinen nimitys, koska kaikki hopeapohjaiset seokset sulavat selvästi yli 450 °C:n lämpötilassa ja ovat siten selvästi juotoslisäaineita. Oikea termi kaikille juottamiseen käytettäville seoksille, mukaan lukien hopeapohjaiset seokset, on ”juotoslisäaine”. AWS on kehittänyt juotoslisäainemetalleille nimitysjärjestelmän, jossa juotoslisäainemetallien yksilöllisiä koostumuksia varten käytetään alkuaineita ja numeroa. Kaikki nimitykset alkavat kirjaimella ”B”, joka tarkoittaa ”brazing”. Hopeapohjaiset seokset nimetään siis BAg-x, jossa x on tiettyä seoskoostumusta vastaava numero. BAg-1:n nimellinen koostumus on 45%Ag, 15%Cu, 16%Zn, 24%Cd. BAg-34 sisältää nimellisesti 38%Ag, 32%Cu, 28%Zn, 2%Sn. Muita juotoslisäaineperheitä ovat alumiini-piitä sisältävät täyteaineet (BAlSi-x), magnesiumtäyteaineet (BMg-x), kupari-, kupari-sinkki- ja kuparifosforitäyteaineet (BCu-x, RBCuZn-x ja BCuP-x), nikkeli- ja kobolttipohjaiset täyteaineet (BNi-x ja BCo-x) ja kultapohjaiset täyteaineet (BAu-x). Myös titaania, palladiumia, platinaa ja muita metalleja voidaan käyttää juotoslisäaineina. Juotosta käytetään muun muassa lukuisissa autoteollisuuden sovelluksissa, suihkumoottoreissa, keittiövälineissä ja -astioissa sekä LVI-järjestelmissä.
Juottaminen johtaa matalamman käsittelylämpötilan lisäksi tyypillisesti alhaisempaan lujuuteen kuin juotosliitos. Monissa sovelluksissa tämä on sopivaa ja jopa toivottavaa. Juotettujen liitosten leikkauslujuus ylittää tyypillisesti juotettujen liitosten leikkauslujuuden viisinkertaisesti. Suuri lämmöntuotto voi vahingoittaa herkkää elektroniikkaa tai pieniä komponentteja.
Kuva: Piikarbidin (SiC) laserjuottaminen
Lämpöä voidaan käyttää joko juottamiseen tai juottamiseen monin eri tavoin; liekkien kautta, resistiivisellä kuumentamisella, induktiivisella kuumentamisella, laserilla, polttamalla ja sitä seuraavalla säteilylämmityksellä jne. Sekä juottaminen että juottaminen voidaan tehdä ulkoilmassa (tavallisesti vuon kanssa, joka vähentää pinnan oksideja ja mahdollistaa juotteen tai juotoslisäaineen kostumisen ja virtauksen) tai suojaavassa ilmakehässä (esim. inertissä, tyhjiössä tai aktiivisessa ilmakehässä). Molempia tekniikoita voidaan käyttää monien metallien ja metalliseosten, keramiikan ja komposiittimateriaalien liittämiseen samankaltaisiin ja erilaisiin materiaaleihin.
Pitäisikö siis juottaa vai juottaa?
Vastaus tähän riippuu monista tekijöistä, kuten käyttökuormituksesta ja lämpötilasta. Monet substraatit vaurioituvat juottamisen vaatimista korkeista lämpötiloista. Substraatin kostutettavuus joko juotoksella tai juotoslisäaineella on toinen keskeinen näkökohta sopivaa prosessia valittaessa. Kyky poistaa juoksutejäämiä voi olla tärkeä tekijä esimerkiksi tietyissä LVI- ja muissa nesteen kuljetusjärjestelmissä; suljetun kierron järjestelmät, joita ei voida helposti puhdistaa liitoksen jälkeen, on usein juotettava tai juotettava tyhjiössä tai suojakaasussa, tai on käytettävä itsestään juoksevaa täyteainetta, kuten kupari-fosforiseoksia (BCuP-x) kuparipohjaisissa kokoonpanoissa. Tietyt ”ei-puhtaat vuonet” jättävät liitoksen jälkeen minimaalisen pienen jäämän, mutta kovettuneet jäämät voivat aiheuttaa hankaavia kulumistilanteita tiukan välyksen liikkuvissa komponenteissa tai hydrolysoitua ja aiheuttaa syövyttäviä olosuhteita.