Abstrakt
Lodning er den mest grundlæggende færdighed, der er nødvendig for at samle ethvert elektronisk kredsløb. Lodning er en kemisk proces, hvor loddet (en blanding af tin og bly) opvarmes til at flyde over de to sammenføjede overflader: dvs. printpladen og komponentstiften. Kold lodning kræver en del øvelse og teoretisk baggrund for at lave en perfekt samling og med hastighed. Lodemassen er hård og elastisk ved stuetemperatur, men smelter hurtigt ved temperaturer over 160 °C. Loddekolben eller loddestationen er det værktøj, der opvarmer loddet, så det flyder.
En loddekolbe er generelt en enkelt spids af en varm metalnål, der er fastgjort i varmeelementet, og er ikke et temperaturstyret værktøj. Selv om loddestationen er dyr, er den et temperaturstyret værktøj, der holder loddespidsens temperatur inden for grænserne af definerede temperaturindstillinger. Jo mere temperaturen kontrolleres og opretholdes og den perfekte loddeforbindelse, jo mere perfekt er loddeforbindelsen.
2.Identificer kold loddeforbindelse
1.Hvad er en loddeforbindelse
Den ideelle loddeforbindelse er som en konkav filet. Loddet starter fra bunden på komponenten på printpladen, flyder opad til stifthøjden som en kapillær virkning og ind i hullet i puden. En god loddefuge skal se ud som vist i fig. 1.
Fig. 1:- Tegning af en ideel PCB-loddefuge
2.Identificer kold loddefuge
En dårlig eller kold loddefuge er, når loddet ikke smelter eller flyder helt. Det identificeres ofte ved den ru og ujævne overflade. Deres største ulempe er, at de er upålidelige og bliver revnede og knækkede med tiden. I fig. 2 er vist forskellige muligheder for loddeforbindelser til de gennemgående hulkomponenter pads.
Fig. 2:- Forskellige ordninger for lodning
3.Brugen af loddeforbindelser
De koldere samlinger kræver om nødvendigt efterarbejde, om end ikke meget for forbindelsen! De repareres ved blot at genopvarme fugen og lade loddet flyde korrekt. Men for et produkt tager det meget tid at afmontere og samle det igen. Det medfører produktfejl, teknikerens vedligeholdelsestid, utilfredshed hos kunderne og nedetid på anlæg eller maskiner. En ideel og kold loddefuge på en enkelt komponent er afbildet i fig. 3 nedenfor. I figur 4 er vist forskellige defekter ved kolde loddeforbindelser, som optræder i løbet af tiden i et produkt.
Figur 3:- Ideel og kold loddefuge på en komponent
Figur 4:- Problemer på grund af kold loddefuge, der kan dukke op med tiden
Konklusion
En kold loddefuge kan undgås ved at bruge korrekt forvarmet loddekolbe med tilstrækkelig tid og kraft. Et andet problem, der opstår i lighed med den kolde loddefuge ved fysisk inspektion, skyldes overophedede loddekolber. De kan repareres ved at rense og lade loddet flyde på ny over leddet. De fremgangsmåder og problemer, der diskuteres for gennemgående hulkomponenter. De gælder med små undtagelser også for SMD-komponenter.